日: 2026年1月26日

──「用途」から「構造」判定への実務的転換と、企業が取るべき対応

センサーと半導体は、いまや自動車から産業機械、家電、医療機器に至るまで、あらゆる製品の中核部品です。しかし、貿易実務の現場では、その技術的進化ゆえに分類の境界線が曖昧になっています。

「機能はセンサー（測定）だから第90類ではないか？」「いや、構造は集積回路（IC）そのものだから第85類ではないか？」──こうした解釈の揺れは、国や担当官によって判断が分かれる大きなリスク要因となっていました。

この問題に対し、WCO（世界税関機構）のHS委員会は、分類意見（Classification Opinions）を通じて明確な判断基準を打ち出しています。特に第73回HS委員会（2024年3月）で採択された決定は、センサーと半導体の境界線に新たな「構造重視」のルールを確定させる重要な転換点となりました。

本稿では、この決定が実務に与える影響と、企業がいま講じるべき対策について解説します。

1. 何が決まったのか？ センサー内蔵ICは「85.42」へ

今回、実務への影響が特に大きいのは、以下の製品群が第90類（計測機器等）ではなく、明確に**「電子集積回路（HS 85.42）」**として分類整理された点です。

WCO分類意見の要点（代表例）

これらの決定において、WCOは一般解釈規則（GIR）1および6に加え、**第85類注12(b)(iii)（マルチチップ集積回路の定義）を根拠としています。 特にホールセンサーICの事例は、「測定機能を持つものは第90類」という従来の直感的な判断を覆し、「構造がICであれば第85類」**という原則を強く印象づけるものとなりました。

2. WCOが示した判断軸：機能ではなく「構造と一体性」

今回の分類意見が企業に示唆しているのは、「争点になりやすい『用途』よりも、まず『構造』を見よ」というメッセージです。

分類意見で重視された構造要件

• 複数ダイ（または機能ブロック）の集積: 複数のダイが1つのパッケージに収められていること。
• 受動・能動素子の不在: マルチチップICの場合、ダイ以外の追加回路要素（個別のコンデンサや抵抗等）が含まれていないこと。
• 不可分な一体性: ダイ製造およびパッケージングの時点で、物理的に一体化されていること。

【重要な注意点：相互接続の解釈】

実務上、「ダイ同士が直接ワイヤで繋がっていない（電気的に相互接続されていない）なら、マルチチップICの定義（注12(b)(iii)）に当たらないのでは？」と判断し、第90類へ分類してしまうケースが見受けられます。

しかし、WCOの判断はこれとは異なります。ダイ同士が直接接続されていなくても、リードフレームやパッケージ配線を介して機能的に結合（相互接続）していれば、マルチチップICの要件を満たすと解釈されます。

つまり、見た目の配線にとらわれず、「パッケージ全体として一つのICとして機能しているか」という構造的一体性が、分類の決定打となるのです。

3. 法的根拠：第85類注12が持つ「強制力」

この線引きを支えているのが、関税定率法（HS条約）における第85類注12の規定です。

注12は、半導体デバイス（85.41）と電子集積回路（85.42）を定義すると同時に、以下の強力な優先ルールを定めています。

「この注に規定する物品については、第85.41項及び第85.42項は、この表の他のいずれの項（第85.23項を除く。）よりも優先する。」

つまり、ある製品が「センサー」としての機能を持ち（第90類）、同時に「集積回路」の構造定義（第85類注12）も満たす場合、HS条約は「第85類（半導体/IC）に分類せよ」と強制しているのです。

今回のWCOの決定は、この原則をセンサーIC等の「境界領域」の製品に厳格に適用した結果と言えます。

4. 企業への影響：分類ブレ＝経営リスク

この解釈更新を単なる「コード変更」と捉えるのは危険です。不正確な分類が引き起こす「不確実性コスト」は、関税率の差以上にビジネスを圧迫します。

• 通関遅延・追加照会: 構造説明が不十分で「センサー（90類）では？」と疑義を持たれ、貨物が止まる。
• 事後調査での否認: 過去に遡って過少申告を指摘され、加算税・延滞税が発生する。
• FTA/EPA適用の崩壊: HSコードが変わることで、原産地規則（CTC要件など）を満たさなくなり、関税ゼロの特典を失う。
• システム修正の負担: 品目マスタ、ERP、輸出入システムの改修コスト。

WCOの判断が出たからといって、世界中の税関が即座に運用を統一するわけではありません。だからこそ、企業側が論理的な説明（Defense File）を用意しておく必要があります。

5. 実務チェックリスト：いま着手すべき5つのアクション

1. 対象品目の棚卸し（Inventory）センサーIC、MEMS、モータドライバ、パワーモジュールなど、境界領域にあるSKUを抽出。現行のHS採番理由が「用途」寄りになっていないか再点検します。
2. 「構造」を証明する技術資料の整備単なるスペックシート（機能説明）では不十分です。パッケージ内部構造、ダイの枚数・構成、リードフレームとの接続、追加部品の有無を図解できる資料（Cross-section図など）を準備します。今回のWCO判断において、勝負を決めるのはこの情報です。
3. 製品記述（Description）の標準化インボイスやマスタ品名において、「Sensor」という単語を強調しすぎると誤解を招きます。「Integrated Circuit (Dual die Hall sensor type)」のように、構造（IC）を主語にした記述へ統一することを推奨します。
4. 重点国での事前教示（Advance Ruling）主要な輸出入国において、今回のWCO判断が浸透しているかを確認し、リスクが高い場合は事前教示制度を利用して分類を確定させます。
5. 変更管理（Change Management）の制度化設計変更やサプライヤ変更により、1ダイから2ダイへ、あるいは受動部品の内蔵有無が変わると、HSコードも変わる可能性があります。設計変更通知（PCN）とHS分類部門が連動する仕組み作りが不可欠です。

まとめと今後の見通し

WCOのHS委員会は、継続的にこの領域の整備を進めています。直近の第76回会合（2025年9月）に続き、次回第77回会合（2026年3月予定）でも新たな分類議論が行われる見込みです。この領域は「一度決めたら終わり」ではなく、「技術進化に合わせて更新され続ける」テーマです。

今回のWCOのメッセージは明確です。「迷ったら構造を見よ」。

特にセンサー機能を内包するデバイスについては、用途ではなく**構造（ICの定義合致性）**で85.42に整理する流れが確定しました。

経営層および実務責任者は、これを機に対象品目の棚卸しを行い、税関に対して「構造」を正しく説明できる体制（技術資料とロジックの整備）への投資を急ぐべきです。それが、無用なサプライチェーンの混乱を防ぐ最善策となります。