付番トライアル： 2026年1月15日
電子部品は、判定が難しいと考え、HSCFのチャレンジとしてトライしました。
Googleで「電子部品」というキーワードで検索、写真のみでHSコードの特定を図りました
このようなものをトライしました。
HSCFの回答はこちら
日本語版
1) 結論
推定HS（6桁）：8542.33
国別例示（任意）：
- JP：8542.33（電子集積回路（アンプ））
- US：8542.33（電子集積回路（アンプ））
- EU：8542 33（電子集積回路（アンプ））
要約：写真の部品は、樹脂封止の8ピンDIP形状の電子集積回路（IC）に見え、表示からアンプ用ICとして扱うのが最も自然なため、電子集積回路の「アンプ」に該当する8542.33を第一候補とします。
確度（％）：78%
2) 根拠
適用通則・注（例：GRI 1, 6、類注・部注）：通則1（項の文言と注）により「電子集積回路」に該当する見出し8542を選択し、通則6により号レベルで「アンプ」に該当する細分（8542.33）を選択。
判定ポイント（主用途、主要材質、機能、構成、セット該当性 等）：単体の半導体IC（樹脂モールドのDIPパッケージ）として提示されており、完成品機器ではなく「電子集積回路」そのものとして分類するのが自然。型番表示からアンプ用途のICとして扱うのが合理的。
仮定（入力不足を補う前提）：写真上の印字（例：8002C等）はオーディオ/信号増幅用のアンプIC（パワーアンプ/オペアンプ等）を示すものと仮定。基板実装品ではなく、単体ICとして輸入される前提。
排他・除外の理由（他の類・項ではない理由）：ダイオード/トランジスタ等のディスクリート半導体（8541）ではなく、複数素子を一体化した集積回路形状であるため8542を優先。単体で特定機能機器として扱う8543等より、品目が明確に特定される8542が優先。
型番・画像：画像A/B/C（観察ポイント）
A. 全体像（外観・形状）
- 8ピンDIP形状の樹脂モールド部品に見える
- 片側に4本のリードが見える（DIP-8想定）
B. 天面印字（メーカー/型番の手掛かり）
- 天面に英数字の印字が確認できる（型番・ロット等の可能性）
- 表示からアンプ系ICとしての推定材料になる
C. リード/端子部（単体部品としての提示）
- リードフレーム（端子）が個別に露出し、基板実装前の単体部品形態に見える
- モジュールや完成基板ではない
3) 候補比較
候補の比較表は以下です。
| 候補HS（6桁） | 理由 | 棄却理由 | 確度（％） |
| 8542.33 | 電子集積回路で、用途が「増幅（アンプ）」と判断できる場合の細分 | — | 78 |
| 8542.39 | 電子集積回路である点は同じだが、アンプ用途の確証が弱い場合の受け皿 | 印字/型番情報がアンプを示すなら8542.33がより適合 | 20 |
| 8542.31 | プロセッサ/コントローラ等に該当する場合 | DIP-8の一般的用途や印字からは該当性が低い | 2 |
| 8541.10 | ディスクリート半導体（例：ダイオード等）の場合 | 形状が集積回路（多端子パッケージ）であり通常該当しない | 0 |
4) 争点・注意
「アンプ（8542.33）」か「その他（8542.39）」かは、型番の正式仕様（データシート）で確度が大きく上がります。
もしIC単体ではなく、プリント基板に実装済み（アセンブリ）で輸入する場合は、分類論点が変わる可能性があります（完成品機器/ユニットの扱い）。
税番は6桁（HS2022）までが共通ですが、各国の統計細分（7桁以降）や規制は別途確認が必要です。
5) 追加で必要な情報
- 正式な型番（例：メーカー型番、型番末尾のパッケージ記号）
- データシートURLまたは主要仕様（用途、増幅の有無、機能ブロック）
- 輸入形態（単体ICか、基板実装品か、セット品か）
- 通関国（JP/US/EU等）と、求めたい国内細分（統計品目番号）
6) 参考資料・出所
（参考）税関公表資料：品目分類の基礎、事前教示制度資料
WCO Explanatory Notes（HS2022） 第85.42項（電子集積回路）
関税率表の解釈に関する通則（通則1・6）
封止材に書かれた情報他から、いろいろ調べてかなり精度の高い判定をしてくれました。
データシートを見つけましたので、それを追加の情報として、インプット。
結論は、同じ。確度が92％にアップしました。
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