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注12がチップレット分類に与える影響を、ビジネス視点で読み解く

チップレットは、複数の小さなシリコン片を1パッケージ内で組み合わせて大きな機能を作る設計として広がっています。UCIeは、マルチベンダーのchiplet componentsを組み合わせる標準化を進め、TSMCも、もともと1つのSoCにあった機能を分割したchipletsの再統合を前提にした実装技術を打ち出しています。だからこそ、技術の話に見える第85類注12が、通関実務と事業判断の論点になります。HS2028の改正内容はすでにWCOから公表されており、2028年1月1日に発効予定です。 (UCIe Consortium)

まず結論

今回のポイントは、チップレットを一律に新しい税番へ動かす話ではありません。現行HS 2022の第85類注12では、マルチチップ集積回路は「相互に接続した」2個以上のモノリシック集積回路であることが要件ですが、HS2028ではここが「相互接続の有無を問わない」に改められます。つまり、複数ダイを実用上不可分に一体化した製品について、ダイ間接続の有無だけで8542から外れやすかった境界を、より広く、より明確に整理し直す改正だと読むのが実務的です。 (wcoomd.org)

注12は、なぜそこまで重要なのか

ここでいう注12は、第85類注12です。この注記は、半導体デバイスと集積回路の定義を置き、集積回路の中をモノリシック、ハイブリッド、マルチチップ、マルチコンポーネント集積回路に分けています。さらに、日本税関の関税率表解説でも、注12に該当する物品については85.41項と85.42項が、85.23項を除いて他の項に優先すると明記されています。注12は、単なる注釈ではなく、8541と8542へ入れるかどうかを決める入口です。 (税関ウェブサイト)

なぜチップレットで論点が噴き出すのか

UCIeは、chiplet componentsを組み合わせてより大きなSoCを構成できる標準化を進めており、標準パッケージ配線やインターポーザ経由での接続を想定しています。TSMCも、もともと1つのSoCにあった機能を分割したchipletsを再統合する実装を前提にしています。つまり、チップレットは「単一ダイ中心」の発想ではなく、「複数ダイを1つの製品として売る」発想です。分類実務が注12に注目するのは自然な流れです。 (UCIe Consortium)

現行ルールのどこが引っかかりやすいのか

現行HS 2022のマルチチップ集積回路は、2個以上のモノリシック集積回路が相互に接続され、実用上不可分に組み合わされ、しかも他の能動素子や受動素子を含まないことを求めています。したがって、複数ダイを1パッケージに収めていても、ダイ間の接続がない、あるいは説明資料上で接続関係を立証しにくい製品は、現行定義では議論がぶれやすくなります。 (wcoomd.org)

一方で、UCIeのようにダイ間通信を前提にしたチップレット製品は、現行ルールでもマルチチップ集積回路に当たり得ます。今回の改正は、そのうち特に、非接続または接続説明が弱い複数ダイ一体品の不確実性を下げる方向に働くと見るのが自然です。これは条文差分から導ける実務上の読み方です。 (wcoomd.org)

HS2028で何が変わり、何が変わらないのか

HS2028で変わるのは、マルチチップ集積回路の定義における「相互に接続した」という条件です。WCOが公表した改正勧告では、2個以上のモノリシック集積回路について、相互接続の有無を問わない文言に置き換えられています。ここが、チップレット分類への直接的なインパクトです。 (wcoomd.org)

一方で、変わらない条件もあります。実用上不可分に一体化されていること、モノリシック集積回路が2個以上であること、そして他の能動又は受動回路素子を含まないことは残ります。つまり、チップレットという商品名だけでは足りず、ダイ数、実装構造、追加部品の有無が引き続き決定的です。 (wcoomd.org)

さらに重要なのは、追加部品があるから直ちに8542から外れるとは限らない点です。現行注12には、マルチコンポーネント集積回路という別の受け皿があり、集積回路に加えてシリコンベースセンサー、アクチュエーター、オシレーター、レゾネーター、一定の受動部品やインダクターなどを一体化した回路を想定しています。実務では、「8542か否か」よりも、「8542の中でマルチチップなのか、MCOなのか」を見誤らないことの方が大切になる場面があります。 (税関ウェブサイト)

事業にどんな影響が出るのか

1. 見積もりと販売計画が、設計図面に依存しやすくなる

日本税関は、書面による事前教示によって税番と税率を事前に確認でき、正確な原価計算や販売計画に役立つと説明しています。逆に言えば、チップレット製品の税番判断が注12の条文差分に左右される局面では、営業側の見積もりも、設計側が出すダイ構成図や部品表の精度に強く依存します。技術資料が曖昧なままでは、事業計画の精度も落ちます。 (税関ウェブサイト)

2. 商品名ではなく、構造説明が主役になる

WCOの現行注12もHS2028改正案も、判断の軸を「チップレット」「SiP」といった呼称ではなく、モノリシックICの数、相互接続の有無、追加の能動素子・受動素子の有無に置いています。実際、米CBPでも、センサー系製品について8542.39に入る例と、8542のハイブリッド集積回路に当たらないとされた例が並存しており、境界は商品名ではなく構造で分かれています。 (wcoomd.org)

3. 2026年から2027年は、待つ期間ではなく棚卸しの期間

WCOは、HS2028が2028年1月1日に発効するまでの残り2年間で、HS2022とHS2028の相関表作成、解説書の更新、各国の実施支援を進めるとしています。これは企業側にとって、現行SKUの棚卸し、既存の税番根拠の見直し、説明資料の標準化を進めるための猶予期間でもあります。改正が発効してから慌てるより、今のうちに「どの製品が注12の境界にいるか」を洗い出す方が合理的です。 (wcoomd.org)

4. 事前教示は、取るだけで終わらない

日本税関の書面による事前教示は、提出すれば通関審査で尊重され、有効期間は3年です。ただし、法令改正があった場合には、その前提が崩れます。HS2028で注12の文言が変わる以上、既存の事前教示を持っている企業も、そのまま自動的に安心とは言えません。対象製品が改正後の定義にどう当てはまるかを、改めて確認する必要があります。 (税関ウェブサイト)

実務で今すぐ確認したい5つの質問

  1. その製品は、モノリシック集積回路を2個以上含んでいるか。
  2. ダイ間は電気的に接続されているか。接続されていない場合でも、HS2028では救済される可能性があるか。
  3. 抵抗器、コンデンサー、インダクターなど、他の能動又は受動回路素子は入っていないか。
  4. センサー、アクチュエーター、オシレーター、レゾネーターなどを一体化しており、マルチチップではなくMCOとして見るべき構造ではないか。
  5. 既存の税番根拠や事前教示は、2028年以降もそのまま使える前提か。法改正で見直しが必要ではないか。これら5問は、ほぼそのまま注12の条文に沿った確認項目です。 (税関ウェブサイト)

経営層向けに一言でまとめると

注12改正の本質は、チップレット時代の複数ダイ一体品を、古い単一ダイ中心の読み方から少し解放することです。ただし、何でも8542に入るわけではありません。勝負を分けるのは、マーケティング名称ではなく、ダイ構成、接続関係、追加部品の有無を説明できる社内データです。分類の論点は、設計、調達、営業、通関が同じ図面を見る体制を作れるかどうかに移っています。 (wcoomd.org)

参考資料

  1. World Customs Organization, Chapter 85, HS Nomenclature 2022. (wcoomd.org)
  2. World Customs Organization, 2028 Recommendation, NG0304Ba, Chapter 85 Note 12 amendment. (wcoomd.org)
  3. World Customs Organization, HS 2028 amendments page. (wcoomd.org)
  4. World Customs Organization, announcement on provisional adoption and publication timeline for HS2028. (wcoomd.org)
  5. Japan Customs, 第85類解説と注12の優先規定。 (税関ウェブサイト)
  6. Japan Customs, Advance Ruling on Classification. (税関ウェブサイト)
  7. Japan Customs, Disclosure of Advance Ruling on Tariff Classification. (税関ウェブサイト)
  8. UCIe Consortium, Specifications. (UCIe Consortium)
  9. UCIe Consortium, Introduction to Chiplets. (UCIe Consortium)
  10. TSMC, The Whats, Whys, and Hows of TSMC-SoIC. (TSMC)
  11. U.S. Customs and Border Protection, ruling search results on sensor-related 8542 classifications. (CROSS Customs Rulings)

免責事項

本記事は、2026年3月16日時点で公開されている一次資料と公的資料をもとに作成した一般的な情報提供です。個別製品の税番、関税率、原産地判定、規制該当性、通関可否を保証するものではありません。最終判断は、実貨の構成、最新の法令、各国の国内実施、税関の事前教示又は専門家の確認に基づいて行ってください。

チップレット分類の証拠チェックリスト完全版

8542で行けるかを、名称ではなく証拠で固めるための実務ガイド

半導体業界では、先端パッケージで接続された小さな補助ダイが chiplet と呼ばれ、UCIe は package level の die-to-die I/O を対象にした業界標準として整備されています。けれども、税関実務で chiplet という呼称そのものが税番を決めるわけではありません。分類で問われるのは、輸入時点の構造が第85類の法的定義にどう当てはまるかです。 (Newsroom)

日本税関の2026年輸入統計品目表では、8542 は 8542.31 のプロセッサー及びコントローラー、8542.32 の記憶素子、8542.33 の増幅器、8542.39 のその他に分かれています。公開されている第85類注12では、集積回路をモノリシック、ハイブリッド、マルチチップ、マルチコンポーネント集積回路に整理し、85.41 と 85.42 は 85.23 を除いて他の項に優先するとしています。実務上は、用途説明より先に、構造説明を法文の言葉で出せるかが勝負です。 (税関総合情報)

なぜ、証拠チェックリストが必要なのか

日本税関の事前教示の案内では、照会書に加えて、サンプル、写真、原材料、加工工程の分かる資料などを添えて提出できるとされています。さらに現行の通達では、参考資料に不備がないかを確認し、足りなければ補正や追加資料を求め、提出された照会書と資料等をもとに所属区分を検討すると明記されています。つまり、chiplet 案件では「どの税番を主張するか」より前に、「何を証拠として最初に揃えるか」が重要です。

ビジネス面でも、文書による事前教示は、輸入前に関税率を把握しやすくし、原価計算、輸入計画、販売計画を立てやすくします。しかも、案内資料では、文書による回答内容は全国どこの税関でも原則3年間尊重されると説明されています。chiplet のような境界案件では、分類の安定性そのものが利益率と納期管理に直結します。

公式資料が示す、分類が割れる境界線

同じホール系でも 8541 と 8542 に分かれる

日本税関の分類例では、4個の端子を有するホール素子は、InSb の層を持つフェライト基板とフェライトヨークからなり、リードフレーム上に搭載され、ワイヤボンディングされる構造として 8541.51 に分類されています。これに対し、1つのパッケージ内に2つのリダンダントセンサーを有するデュアルダイホールセンサー集積回路は、2つのセンサーがモノリシック集積回路で、その他の能動又は受動回路素子を含まない構造として 8542.39 に分類されています。似た機能でも、分類を分けるのは用途名ではなく、内部構造です。

モジュールという商品名だけでは決まらない

日本税関の分類例には、別々のプロセスで製造されたトランジスタ、ダイオード、集積回路などを銅のリードフレーム上に搭載し、金属線で結び、樹脂成形した電力モジュールを 8542.39 とした例があります。逆に、日本税関の総説では、85.23 又は 85.42 の MCO とみなせず、個別の機能も持たないメモリーモジュール、たとえば SIMM や DIMM は、16部注2に基づいて分類し、ADP 機械用なら 84.73 項に入ると説明しています。モジュールという名称は、8542 を保証しませんし、8542 を排除もしません。決め手は、どこまでが不可分な集積構造で、どこからが別機能のモジュールや部分品かです。

国際的にも、IC の定義は広がってきた

EU の公式規則でも、2017年1月1日から electronic integrated circuits の定義が multi-component integrated circuits を含むように拡張され、その結果、従来は heading 8542 から外れていた品目が 8542 に分類されるようになったと説明されています。chiplet や advanced packaging の案件で「昔はモジュール扱いだった」という社内記憶だけに頼るのは危険です。制度側も、集積の実態に合わせて定義を広げてきたからです。

実務で使えるチップレット分類の証拠チェックリスト

1. 輸入時点の完成状態を、1枚で説明できるか

最初に必要なのは、輸入する状態そのものの固定です。裸ダイなのか、1パッケージ品なのか、インターポーザ付きなのか、基板実装済みなのかを、外観写真、型番、梱包単位、輸入品目名で一致させてください。税関は照会書と参考資料を前提に審査し、資料不足なら補正や追加提出を求めます。

2. ダイと周辺部品の一覧表を作っているか

第85類注12は、モノリシック、ハイブリッド、マルチチップ、MCO を構成要件で分けています。したがって、ダイ数、センサーの有無、抵抗器、コンデンサー、インダクター、発振系部品の有無を、部品レベルで一覧化しておく必要があります。カタログの機能説明だけでは足りません。部品表とパッケージ構成表が必要です。

3. その他の能動又は受動回路素子の有無を白黒つけているか

第85類注12のマルチチップ集積回路の定義は、その他の能動又は受動回路素子を含まないことを前提にしています。日本税関のデュアルダイホールセンサー IC の分類例でも、その他の能動又は受動回路素子を含まないことが明示されています。ここは、最も争点になりやすいので、BOM と断面図で曖昧さを残さないことが大切です。

4. PCB、キャリア、リードフレームの役割を説明できるか

MCO の定義には、ピン、リード、ボール、ランド、バンプ又はパッドを通して PCB その他のキャリアへ組み立てる部品として一体化されていることが書かれています。一方で、MCO とみなせないメモリーモジュールは、84.73 や 85.48 など別の整理に移ります。つまり、PCB が単なる搭載先なのか、機能を持つ別体ボードなのかを説明できないと、8542 の主張は弱くなります。

5. 写真だけでなく、X線画像や側面図まで用意しているか

日本税関の分類例そのものが、ホール素子の X線画像や、デュアルダイホールセンサー IC の側面図を掲載しています。これは、図面や画像が単なる補足ではなく、内部構造を示す有力な証拠だということです。chiplet 案件では、外観写真だけではなく、X線画像、側面断面図、ダイ配置図、ワイヤボンドやリードフレームの説明図まで揃えるのが安全です。

6. 製造工程と工程別 BOM を提出できるか

税関の案内では、事前教示の際に原材料や加工工程の分かる資料を提出できるとされていますし、通達でも資料不備があれば追加提出を求めるとしています。chiplet は前工程、後工程、先端パッケージ、テスト工程が分かれるため、工程表がないと、どこで不可分の一体物になったのかを説明しにくくなります。工程フローと工程別 BOM は、技術資料であると同時に分類資料でもあります。

7. 商品名ではなく、法文の言葉に置き換えて説明しているか

社内では chiplet package、compute tile、I/O die、advanced package という呼び方で十分でも、税関にはそれだけでは伝わりません。説明文は、第85類注12の言葉、つまりモノリシック、ハイブリッド、マルチチップ、MCO、半導体ベースセンサー、インダクターなどの法文に寄せて書くべきです。名称ではなく、法的定義へのマッピングができて初めて、説明が通関書類になります。 (税関総合情報)

8. 迷った段階で、文書による事前教示に切り替える基準があるか

chiplet 案件は、8541、8542、8473、8543 の境界をまたぐことがあります。資料が揃っているのに社内で見解が割れるなら、通関現場まで持ち込まず、文書による事前教示に切り替える方が合理的です。日本税関の案内では、文書回答は輸入計画と販売計画を立てやすくし、全国で原則3年間尊重されるとされています。経営判断としても、分類の不確実性を早く消す価値は大きいと言えます。

この記事の結論

chiplet 分類で本当に問われるのは、先端技術をどれだけ詳しく知っているかではありません。輸入時点の構造を、税関の法文で、証拠付きで翻訳できるかです。公開資料を並べてみると、税関はすでに、ホール素子、デュアルダイセンサー IC、電力モジュール、メモリーモジュールのような境界事例を、内部構造と一体性で見分けています。chiplet 案件でも、勝ち筋は同じです。名称で押し切らず、証拠で組み立てることです。

参照資料

  1. UCIe Consortium, Specifications。package level の die-to-die I/O 標準に関する公式説明。 (UCIe Consortium)
  2. Intel, Explaining Common Chip Terms。chiplet を small companion dies connected with advanced packaging と説明する公式記事。 (Newsroom)
  3. 日本税関, 輸入統計品目表 85類 2026年1月1日版。8542.31、8542.32、8542.33、8542.39 の現行区分。 (税関総合情報)
  4. 日本税関, 第85類注 12。モノリシック、ハイブリッド、マルチチップ、MCO の定義と、85.41 と 85.42 の優先関係。
  5. 日本税関, 関税率表解説・分類例規 85類。ホール素子、電力モジュール、デュアルダイホールセンサー IC の分類例。
  6. 日本税関, 85類総説。SIMM、DIMM など、MCO とみなせないメモリーモジュールの取扱い。
  7. 日本税関, HS2022 の概要。事前教示で提出できる参考資料と、文書回答のメリット。
  8. 日本税関, 関税法基本通達 第2章。資料不備時の補正、追加資料、補足説明の扱い。
  9. 欧州委員会, Implementing Regulation 2020/524。MCO を含む形に integrated circuits の定義が拡張されたことの公式説明。

免責事項：本記事は公開資料に基づく一般的な情報提供であり、個別貨物の最終的な税番、税率、原産地認定、他法令適用を保証するものではありません。実際の申告前には、最新の法令、分類例規、事前教示制度、所轄税関への確認を行ってください。